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學(xué)材料，你離不開的常用十大表征分析軟件 | 附下載鏈接

來源：科學(xué)10分鐘時間：2021-08-10 14:38:07 瀏覽：4751次

對于學(xué)材料的我們來說，材料的應(yīng)用往往取決于材料性能，性能的好壞又往往和材料的結(jié)構(gòu)以及化學(xué)組分有密切聯(lián)系，材料的制備方法和條件在很大程度上影響材料的結(jié)構(gòu)及化學(xué)組分，因此對于材料制備及性能研究而言，通過表征手法來獲知其內(nèi)部結(jié)構(gòu)及化學(xué)組成相當(dāng)重要！

本期我們給各位材料路上的“材子”們帶來材料科研上常用的十大表征分析軟件，并簡短介紹了各個軟件的應(yīng)用領(lǐng)域及特點

1

MDI Jade

軟件介紹：

MDI Jade 是業(yè)內(nèi)最專業(yè)的XRD分析軟件，它非常穩(wěn)定，而且可以說能完成我們一般各種物相定性、定量分析的95%以上的工作。物相檢索：通過建立PDF文件索引，jade具有優(yōu)秀的物相檢索界面和強(qiáng)大的檢索功能；圖譜擬合：可以按照不同的峰形函數(shù)對單峰或全譜擬合，擬合過程是結(jié)構(gòu)精修，晶粒大小，微觀應(yīng)變，殘余應(yīng)力計算等功能；結(jié)構(gòu)精修：對樣品中單個相的結(jié)構(gòu)精修，完成點陣合素的精確計算，對于多樣品，可以逐相地一次精修；晶粒大小和微觀應(yīng)變：計算當(dāng)晶粒尺寸小于10cm時的晶粒大小，如果樣品中存在微觀應(yīng)變，同樣可以計算出來；殘余應(yīng)力：殘余應(yīng)力計算功能作為一個特殊附件。

2

Avantage

軟件介紹：

Avantage是XPS數(shù)據(jù)分析與處理軟件，包含綜合處理工具：超薄層待定序相對厚度作圖；連續(xù)超薄層逐層厚度計算；自ARXPS數(shù)據(jù)生成種非破壞性的深度剖析；超薄膜厚度圖校正和校準(zhǔn)；在需要時，Avantage內(nèi)的示例可用于校正和校準(zhǔn)XPS儀器；校正歷史記錄用來維持確保完全可追溯性。

3

LabSpec

軟件介紹：

LabSpec是一個功能完善的拉曼軟件，可以進(jìn)行所有的儀器操作和數(shù)據(jù)解析，包括數(shù)據(jù)采集、處理、分析和數(shù)據(jù)顯示，以及靈活的自動化功能。

4

OMNIC

軟件介紹：

OMNIC軟件是FT-IR光譜的一個高級軟件包，您可以用OMNIC執(zhí)行范圍寬廣的任務(wù)，從采集紅外光譜到進(jìn)行定量分析。采集和處理光譜所需的命令都方便的安排在菜單中，而且可以用快捷鍵從鍵盤輸入這些命令。

5

TA Universal Analysis

軟件介紹：

TA Universal Analysis軟件可以分析來自各種熱分析儀器的數(shù)據(jù)。程序中的諸多選項可以讓您自定義如何使數(shù)據(jù)圖表化，以及如何為用于分析的數(shù)據(jù)限定范圍。分析數(shù)據(jù)文件的邏輯順序如下：選擇一個數(shù)據(jù)文件→驗證樣品信息→繪制曲線圖→重定曲線圖刻度和自定義曲線圖→分析數(shù)據(jù)→查看和/或打印結(jié)果報表。

6

HSC Chemistry

軟件介紹：

HSC Chemistry世界上最受歡迎的熱力學(xué)計算軟件——擁有18完全重新設(shè)計模塊，兩個新的模塊，更新數(shù)據(jù)庫包含超過28000種化合物，和許多其他新特性。

7

Digital Micrograph

軟件介紹：

DigitalMicrograph是一個用于透射電鏡數(shù)據(jù)采集和分析的軟件，它是美國Gatan公司的產(chǎn)品。在電子顯微學(xué)界，Gatan DigitalMicrograph (DM)是一個為人皆知的軟件。DM具有采集圖像，圖像處理和分析，數(shù)據(jù)管理和報告打印等多種功能。

8

Nano Measure

軟件介紹：

Nano Measure是一個簡單便捷的根據(jù)材料表征的SEM或TEM等圖片，標(biāo)定尺寸及粒徑分布的軟件，簡單易學(xué)。

9

Findit

軟件介紹：

Findit是基于無機(jī)晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫（簡稱ICSD）的晶體結(jié)構(gòu)檢索軟件，ICSD由德國的The Gmelin Institute (Frankfurt)和FIZ（Fachinformationszentrum Karlsruhe）合辦。它只收集并提供除了金屬和合金以外、不含C–H鍵的所有無機(jī)化合物晶體結(jié)構(gòu)信息。包括化學(xué)名和化學(xué)式、礦物名和相名稱、晶胞參數(shù)、空間群、原子坐標(biāo)、熱參數(shù)、位置占位度、R因子及有關(guān)文獻(xiàn)等各種信息。該數(shù)據(jù)庫從1913年開始出版，至今已包含近10萬條化合物目錄。每年更新兩次，每次更新會增加2000種新化合物，所有的數(shù)據(jù)都是由專家記錄并且經(jīng)過幾次的修正，是國際最權(quán)威的無機(jī)晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫。

10

晶體結(jié)構(gòu)輔助軟件