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FIB聚焦離子束技術(shù)在檢測樣品時樣品的制備流程解析

來源：時間：2023-12-18 16:58:58 瀏覽：1725次

FIB聚焦離子束技術(shù)在檢測樣品時樣品的制備流程解析

聚焦離子束FIB技術(shù)是一種基于離子光學(xué)原理的微納米加工技術(shù)，其具有高精度、高效率、實時性好等優(yōu)點。FIB技術(shù)在我國科研、工業(yè)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，尤其在樣品制備方面，FIB技術(shù)具有獨特的優(yōu)勢。本文將詳細(xì)介紹FIB技術(shù)在樣品制備中的應(yīng)用及制樣流程。

FIB聚焦離子束

FIB聚焦離子束技術(shù)原理

FIB技術(shù)是利用聚焦的離子束對樣品進(jìn)行高精度、高效率的加工。其基本原理是將離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過聚焦、掃描等處理后，使其在樣品表面形成一個高能量密度的離子束斑點，通過調(diào)節(jié)離子束的參數(shù)，實現(xiàn)對樣品的切割、拋光等加工過程。

FIB聚焦離子束制樣流程

樣品固定：將待制備的樣品固定在FIB設(shè)備的工作臺上，確保樣品在加工過程中保持穩(wěn)定。常見的固定方式有機(jī)械夾持、真空吸附等。

離子束掃描：開啟離子源，使離子束在樣品表面進(jìn)行掃描，調(diào)整離子束的掃描速度、束流等參數(shù)，觀察樣品表面的反應(yīng)，為后續(xù)加工過程做好準(zhǔn)備。

離子束切割：根據(jù)樣品的形貌和結(jié)構(gòu)，設(shè)定離子束的切割路徑。通過調(diào)節(jié)離子束的參數(shù)，實現(xiàn)對樣品的切割。在切割過程中，需要注意切割速度、離子束直徑等參數(shù)的優(yōu)化，以保證切割質(zhì)量。

離子束拋光：在切割完成后，利用離子束對樣品進(jìn)行拋光，以去除切割過程中產(chǎn)生的損傷層和雜質(zhì)。拋光過程中，需要關(guān)注離子束的參數(shù)調(diào)節(jié)，以及拋光液的選用。

樣品轉(zhuǎn)移：將制備好的樣品從FIB設(shè)備上取下，轉(zhuǎn)移到其他分析設(shè)備（如掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡等）上進(jìn)行進(jìn)一步分析。

數(shù)據(jù)采集與處理：在樣品制備過程中，實時采集離子束加工參數(shù)、樣品形貌等信息，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理，以便優(yōu)化制備過程。

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